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永捷喜迎HC材料新單 搶攻折疊式手機商機

永捷表示，主要客戶雖持續進行庫存去化，惟公司加速拓展利基型新市場與新產品。除HC材料外，汽車產業朝向電動車技術進程，應用在ESG環保、電動車、運動、國防、高科技電子與半導體等五大產業領域訂單，皆陸續與主要客戶推進各項開發設計與認證的相關進度，有助第二季營運落底，催化第三季推進，繳出下半年優於上半年成長表現。永捷為專業PU合成皮樹脂廠商，近年積極發展複合材料嵌合不同樹脂結構技術，事業版圖延伸跨入銅箔基板、觸控薄膜、表面處理等產業應用。永捷取得工研院可撓性有機發光二極體（FlexibleOLED）顯示器技術轉移生產後，去年第四季針對多種卷對卷（rolltoroll）塗佈設備特性進行多批次試量產成功；除可確保客戶爾後使用塗料的量產性外，並有信心可依照客戶塗佈設備之特性客製化調整塗料性能，創造營運里程開啟新篇章。永捷指出，全球智慧型手機在新機軟硬體規格更新進入飽和中，材料供應鏈競爭趨動下，折疊手機已成了廠商新藍海。今年包括Google、Motorola、榮耀（Honor）、三星電子（SamsungElectronics）、Oppo、Vivo、小米、華為等業者將推出近20款折疊手機新品陸續搶市。TrendForce預估，2023年折疊手機出貨量將達1,980萬支，年增55％，大陸手機品牌廠商將扮演主要驅動之重要關鍵。永捷強調，這次自主開發之HC材料不僅可依據客戶的功能需求進行客製化HC塗液，且從鋼絲絨測試表面磨耗上可達5,000次（其他廠約2,500~3,000次），彎折可依客戶需求從20萬次到80萬次（其他廠約30~50萬次），具高硬度、高延展耐曲折性、耐磨性優勢。隨客戶訂單需求加溫，營運蓄勢開展。

人民幣中間價跌8個基點 人行增量續做1,030億MLF

香港信報報導，中國人民銀行公布，為維護銀行體系流動性合理充裕，17日展開人民幣（下同）1,030億元一年期中期借貸便利（MLF）操作和330億元7天期逆回購操作，充分滿足金融機構需求，利率分別持平於2.65％和1.9％。據此計算，公開市場單日全口徑淨投放340億元。路透統計，本周逆回購到期總額310億元，其中17日至19日均為20億元，20日50億元，21日200億元，另外，15日到期的1,000億元MLF，資金交收延至17日。

《半導體》均華16天填息達陣 H2營運動能好轉

均華受產業市況轉弱、客戶出貨遞延影響，2023年6月自結合併營收0.38億元，月減57.52％、年減達78.41％，創歷史次低。使第二季合併營收2.26億元，季減11.55％、年減達46.97％，上半年合併營收4.83億元、年減達41.21％，雙創近3年低點。展望後市，儘管半導體產業今年進入庫存調整期，但均華董事長梁又文仍看好長期成長性，指出先進封裝市場的成長潛力看俏，且先進封裝對地緣性在地服務的要求高，均華擁有與大廠密切互動的優勢，在先進封裝市場的成長拓展可期。而晶圓代工龍頭面對人工智慧（AI）應用需求使得先進封裝產能供不應求，對此急遽擴產因應，均華身為相關供應鏈已感受到明顯拉獲力道，配合封測廠亦將擴增先進封裝產能因應，法人預期均華下半年營運動能可望好轉。